ステップ２ 半導体の原材料– category –

HBMの読み方は「エイチビーエム」です。正式名称は「High Bandwidth Memory（ハイ・バンドウィズ・メモリ）」で、日本語では「広帯域幅メモリ」と呼ばれます。 HBMは生成AIの急速な普及によって注目を集めている次世代メモリです。NVIDIAのAI向けGPUをはじ...

AIやデータセンター向け半導体の需要拡大に伴い、半導体材料への注目度も高まっています。その中でもフォトレジストは、半導体回路を形成するために欠かせない重要材料です。 フォトレジスト市場では、日本企業が世界トップクラスの技術力とシェアを持ち、...

シリコンウエハ世界シェアの推移 この記事でわかること シリコンウエハ世界シェアの最新ランキング 世界シェアの推移 日本企業が世界トップを維持する理由 AI時代における今後の市場展望 シリコンウエハは、半導体チップを製造するための土台となる重要な...

半導体市場では、AIの普及やデータセンターの増設を背景に300mmウエハの需要が急速に拡大しています。 300mmウエハは、現在の最先端半導体のほとんどが製造される基板であり、GPUやCPU、HBM（高帯域幅メモリ）などAI時代に欠かせない半導体の生産を支えて...

「半導体の原料は何？」と聞かれると、多くの人は「シリコン」と答えるかもしれません。 しかし、実際の半導体製造ではシリコンだけではなく、フォトレジストや高純度ガス、CMPスラリーなど数百種類もの材料が使用されています。 さらに、日本企業はこれら...